Требования к монтажу IGBT модулей представлены в таблице:
ТРЕБОВАНИЯ К МОНТАЖУ IGBT МОДУЛЕЙ | |
|---|---|
| Тепловой Контакт модуль- охладитель | • Контактные поверхности модулей и охладителей должны быть чистыми и без повреждений. Неплоскостность поверхности охладителя, ограниченной кре- пежными отверстиями, должна быть не более 30 мкм (в интервале между отверстиями под винты). Шероховатость контактной поверхности Rα не более 2,5 мкм. Перед монтажом на контактную поверхность модуля или охладителя необходимо нанести тонким и равномерным слоем теплопроводящий компаунд с помощью валика или шпателя. Количество компаунда является достаточным, если вокруг окончательно смонтированного на охладитель модуля наблюдается небольшое выдавливание компаунда. Во избежание неравномерного нанесения не рекомендуется использование компаундов с повышенной вязкостью. За- прещается наличие в компаунде, а также на поверхностях модуля или охладителя твердых частиц, так как при креплении модуля они приводят к дефор- мации основания и разрушению внутренних элементов модуля. |
| Электрические контакты | Элементы для крепления силовых и управляющих выводов (кроме разъемов) входят в комплект поставки модулей. При использовании винтов, не прило- женных в комплекте с прибором, необходимо следить за тем, чтобы их длина была достаточной для надежного соединения, в то же время винты не должны выступать за отверстие гайки под силовым выводом более чем на 3 мм. Конструкция и размещение силовых шин должны быть выбраны таким образом, чтобы исключить приложение к модулю больших механических усилий. Сечение силовых шин должно быть выбрано в соответствии с величиной тока. За- прещается использовать потенциальный (диагностический) вывод коллектора для нагрузки силовым током |
| Затягивание крепежных винтов | IGBT модули крепятся к охладителю винтами высокой твердости с обязательной установкой плоских и пружинных шайб. Все крепежные винты должны быть равномерно затянуты с определенным крутящим моментом и в строго определенной последовательности. Сведения по креплению IGBT модулей к ох- ладителю и электрическому монтажу силовых и управляющих выводов приведены в таблице. Затягивание винтов крепления к охладителю проводится в несколько этапов: • Винты ввинчиваются и затягиваются в заданной последовательности с крутящим моментом величиной 10 % от номинального значения. • Винты затягиваются в заданной последовательности с крутящим моментом величиной 30 - 40 % от номинального значения. • Винты затягиваются в заданной последовательности с номинальным крутящим моментом. • Демонтаж модулей производится в обратном порядке |
| Пайка управляющих выводов | При монтаже управляющих выводов пайкой необходимо использование паяльников мощностью не более 60 Вт и низкотемпературных припоев с температу- рой плавления не выше 200 °С (например, ПОС-61). Время пайки - не более 5 секунд. Перед проведением повторной пайки необходимо охладить управляю- щий вывод до комнатной температуры. |